CA-60高精度固晶机

CA-60 高精度固晶机是一款针对半导体制造工艺而研发的设备。可把阵列方式排列附设于蓝膜或其它专用膜上，芯片直接准确固定到基板制定位置上的专用机器。

CA-60 高精度固晶机在工作方式上一般具有三大明显优势：

    1，自动排布。蓝膜以及固晶自动上下料，可实现设备在线管理，一键自动排布，排布精准，响应速度快，运行可靠，自动化程度高。可一人多机操作，能够节省人工工时及人工成本，提高封装效率。

2，三视觉定位。设计有取晶视觉定位系统，角度检测视觉定位系统和芯片固晶视觉定位系统，从而实现高精度固晶。

3，角度校正。设计有芯片角度校正系统，能够对晶片吸取移动过程产生的角度偏差进行自动校正。

设备主要性能：

晶环尺寸：≤8 inch；

适用晶片尺寸：4mil-75mil；

排版区域：120mm*120mm（可定制250*250）；

点胶系统：有（可选）具备点胶加热功能（可选）；

摆臂机构：直接电机驱动；

晶环工作台：XYθ结构（直线电机）；

固晶工作台：XYθ结构+真空平台（直线电机）；

晶环上下料方式：自动上下料；

支架上下料方式：自动上下料；

位置排列精度：＜±10μm；

角度排列精度：＜±0.5°；

工作速度：5-12KPH（根据晶片尺寸）；

软件主要功能：

具备MAP生成、加载、导出、MAP找晶功能；

具备MAP排列精度显示、导出、查询功能；

具备点胶尺寸自动测量功能；

具备视觉尺寸辅助测量功能；

具备固晶压力自动检测功能；

具备 BARCODE 扫码与生产数据记录功能；

运行日志记录与查询；

具备MES接口功能（可定制）；

技术、工艺要求：

出入料部：

至少可放置2个以上料盒，用于自动进料；

进出料需顺畅，尽可能减少卡料需要人工处理情况；

可自动更新膜片圆环，

取晶部：

取晶部有角度校正功能；

取晶部镜头为彩色；

取晶部有自动探测高度功能；

点胶部：

点胶均匀性保证，位置及大小，CPK>1.33;

点胶后检查（超过设定值范围需报警停机）、及数据显示导出的功能；

点胶部高度控制需在1μm精度以内；

可直接在设备上对胶水大小进行测量，测量值需与二次元对标，精度在1μm以内；

有胶针清洁的功能（使用可替换的海绵，计划每班换一次）；

固晶部：

固晶后精度在±15μm以内（比例：100%）；

有底部校正摄像头，用于膜片校正;

固晶力度可控；

基板尺寸兼容104.1*104.1mm、110*110mm

固晶过程中有固晶后检查功能（X、Y、θ），及数据显示和导出；

具有支架方向检查功能；

固晶部具有自动探测高度功能；

可直接在设备上对位置进行测量；

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