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CSP 芯片切割机

高科技,好产品,效率高,回报快。


600


劈裂

11min/ PCS


速度

±10μm


定位精度

产品性能

l全自动CSP 芯片切割机是一款用于LED行业,自动上下料切割芯片膜片材料的专用机器。

l主要机构为XYR轴高精度工作台,和膜片自动上下料机构。

l工作台有效行程250*300

l倾斜相机实时观察切割痕。

l芯片行扫描切割精度10微米。

l芯片最小切割宽度3微米。

l切割无毛刺,无破损。

lCCD分辨率:640*480

l镜头放大倍数:0.7-4.5倍可调。

产品亮点

lXY工作台重复定位精度:±3um

l旋转机构重复定位精度:1/1000°

lZ轴重复定位精度:±3um

l固定方式:真空吸附。

设备参数

适用材料: 排列整齐的芯片原料和膜片 适用 CSP 版面大小: 6英寸--12英寸
适用晶片范围: 10mil--100mil 切割效果: 整齐均分无毛边
识别角度: -10°-- +10° 角度精度: 0.001 deg

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