高科技,好产品,效率高,回报快。
10-25K
200ms
±5μm
l全自动 SIP 半导体固晶机是一款用于LED,光通讯,半导体行业,高精高速排布芯片材料的专用机器。
l主要机构包含取晶视觉校正移动式直线马达工作台,固晶视觉校正移动式旋转直线马达工作台。
l取晶升降摆臂及顶针系统,以及支架和晶环自动上下料机构。
l固晶XY贴片精度小于10微米,固晶角度小于0.5度。
l提供固晶来源,CPK,历史记录查询。
l支持MES系统联网。
l晶片搜索模式:MAP图标定找晶,记忆找晶,行列找晶。
l检测识别:检测晶片破裂,缺损,有无。
l固晶旋转校正。
l固晶后图像检查。
l固晶精度CPK。
l自动上下晶环和底板。
适用材料: | 晶片毛片 | 适用晶环大小 | 6 / 7 英寸 |
适用晶片范围: | 6mil--70mil | 支架工作台: | 100mm*120mm(可定制) |
固晶精度: | ± 0.005mm | 晶圆角度: | -20°--+20° |
识别角度: | -15°--+15° | 角度精度: | 0.5° |
不良检测: | 检测晶片破裂,缺损 |