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SIP 半导体固晶机

高科技,好产品,效率高,回报快。


10-25K


UPH产能

200ms


速度

±5μm


固晶精度

产品性能

l全自动 SIP 半导体固晶机是一款用于LED,光通讯,半导体行业,高精高速排布芯片材料的专用机器。

l主要机构包含取晶视觉校正移动式直线马达工作台,固晶视觉校正移动式旋转直线马达工作台。

l取晶升降摆臂及顶针系统,以及支架和晶环自动上下料机构。

l固晶XY贴片精度小于10微米,固晶角度小于0.5度。

l提供固晶来源,CPK,历史记录查询。

l支持MES系统联网。

产品亮点

l晶片搜索模式:MAP图标定找晶,记忆找晶,行列找晶。

l检测识别:检测晶片破裂,缺损,有无。

l固晶旋转校正。

l固晶后图像检查。

l固晶精度CPK。

l自动上下晶环和底板。

设备参数

适用材料: 晶片毛片 适用晶环大小 6 / 7 英寸
适用晶片范围: 6mil--70mil 支架工作台: 100mm*120mm(可定制)
固晶精度: ± 0.005mm 晶圆角度: -20°--+20°
识别角度: -15°--+15° 角度精度: 0.5°
不良检测: 检测晶片破裂,缺损

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