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LED 芯片分选机

高科技,好产品,效率高,回报快。


45K


UPH 产能

<70ms


速度

±30μm


分 bin 精度

产品性能

l分选机是一款用于芯片半导体行业,高速分选芯片BIN号。

l将芯片原料扫描MAP图和加载文件MAP比对结合,相同BIN号的芯片挑选到同一张膜片上的专用机器。

l该机器最多能挑选150BIN号,主要机构包含晶环料匣和BIN匣。

l取晶视觉校正移动式工作台,固晶视觉校正移动式旋转工作台。

l取晶升降摆臂及顶针系统,以及晶环和BIN自动上下机械手结构。

产品亮点

l扫描芯片生成芯片MAP图。

lbin 芯片4-50mil 

l扫描MAPMAP文件结合。 

l剔出双胞 

l高速自动分选 

l高速重排。

l自动上下BIN 

l生成分BIN数据文件 

l固晶精度实时显示。

设备参数

适用材料: 点测芯片 适用晶环大小: 6-8英寸
适用晶片范围: 4mil--50mil 挑选周期: <75 ms
固晶精度(X/Y/Θ): ±30μm 不良检测: 检测晶片破裂,缺损,双胞

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